散熱片的根本作用就是熱量的傳導途徑，自然在每一個部分都會強調其導熱能力。

散熱片的導熱途徑中，重要的環節有：發熱設備-吸熱底、吸熱底內部、吸熱底-鰭片、鰭片內部。

　　鰭片是散熱片與周圍環境（空氣）進行熱交換的主要場所，因此，要迅速的散失掉吸熱底吸收來的熱量，就應將其傳導到鰭片的每個部分。該傳導過程最重要的環節就是吸熱底到鰭片的熱量傳導。

　　吸熱底與鰭片間的導熱能力，在設計上取決於結合方式與連接面積。兩者間的結合方式主要分為「先天」與「後天」兩種：「先天」方式即散熱 片為一體成形，吸熱底與鰭片本就是一片金屬，並不需經過後續處理，沒有介面阻抗，且設計簡單，兩者間的熱傳導瓶頸僅有連接面積一項，主要受鰭片設計與工藝 影響。「後天」方式即吸熱底與鰭片分別成形後，採用一定工藝結合，結合面積可選範圍大，可配合的鰭片設計形式多樣，還可結合不同材質，或採取「特殊手 段」，但後續採用的結合工藝對介面阻抗起著決定作用。儘管可大致劃分為兩種結合方式，但具體工藝多種多樣，且各具特色，難以總結出一概的異同之處，我們將 在後文中結合具體工藝進行說明。

　　拋開工藝的問題，吸熱底與鰭片間的連接面積究竟應該多大呢？不同的散熱片尺寸，顯然無法提出準確的數值，只能通過連接面積占吸熱底面積的比例來衡量。 那麼是否連接比例越大越好呢？未必！對於一體成形的散熱片，當連接比例達到100％時，不過是又增加了吸熱底的厚度而已，仍然不能算作鰭片；而實際的連接 比例，又要考慮到鰭片數量、面積、導風槽寬度等因素，不能一味的以大為好，必須在幾種因素間尋得平衡。對於後續結合的散熱片，根據不同結合工藝會採用不同 的連接比例，甚至的確有採用100％連接比例的設計，我們將在後文的工藝部分結合不同情況具體分析。

　　散熱鰭片中的熱量傳導同樣不容忽視，為了有效利用鰭片的散熱面積，前提條件是將熱量擴散到鰭片的每個部分。在不採用「特殊手段」的情況下，熱量只有通 過鰭片內部的通路，由與吸熱底結合的部分傳導到與空氣接觸的各個末端。這就要求鰭片內部具有一定的熱傳導能力，即所用材料的熱傳導係數較高，且具有一定的 厚度。但鰭片厚度、鰭片表面積、空氣流動空間三者又難以同步提高，同樣存在需要平衡的矛盾，我們將在後文的散熱設計部分詳細說明。

　　多次提到的「特殊手段」究竟又指什麼呢？是一項近期被廣為採用的，剛剛由遙不可及轉為平民用品的熱門技術——熱管！關於熱管的原理，本站早已進行過較為詳細的介紹，筆者就不在這裡贅述了。

　　熱管作為熱的「超導體」，隨著生產技術的成熟，小型熱管迅速實用化，成為小空間內轉移熱量的最有效手段。散熱片中利用熱管的「超導」特性——設計導熱 功率之內軸向溫差極小，可隨意分配吸熱段、放熱段的適應性，輔以其較同等效果金屬更輕巧的外形與相對鰭片更顯「寬廣」的表面積，如果再加上內嵌於吸熱底之 中的全方位連接方式（具體工藝參見後文），幾乎可以打破吸熱底與鰭片連接面積的限制，將熱量由吸熱底內部，至少是更大表面積上迅速的傳導到更大面積的鰭片 上。近一段時間，熱管在各種空冷散熱器中受到了空前的推崇，各家的扛鼎之作多數可見到它的身影。

　　採用熱管進行吸熱底到鰭片的熱量傳導具有一些傳統結合方式無法比擬的優勢：

　　1.熱阻小——熱管在設計功率以內，其熱阻是同體積銅柱的幾分之一、十幾分之一，甚至幾十分之一。通常全功率工作時，吸熱段與放熱段間的溫差也只有2、3℃，因此才敢號稱熱的「超導體」。

　　2.重量輕——目前計算機散熱所採用的熱管通常為銅-水熱管，吸液芯結構不外單層或多層網芯、金屬粉末燒結與軸向槽道式三種，而小尺寸熱管主要採用後兩種。不論是何種內部結構，類真空的內部加上不足管徑1/5厚度的銅質管殼，熱管相比同體積的金屬可大幅減小重量。

　　3.適應性好——小尺寸熱管都具有不錯的機械性能，只要不超過彎折半徑的規定範圍（根據吸液芯結構存在一定差別，通常要求彎折半徑不小於三倍管徑），可以進行各種角度的彎折，實現吸熱底與鰭片間的靈活組合，可適應各種擺放方式。

　　4.接觸面積大——熱管的吸熱段可以內嵌到吸熱底內，管殼一周均與周圍金屬接觸，實際連接面積可大於其底面積；與鰭片連接的放熱段長度可以達到熱管總長度的50％以上，連接面積更可達到傳統連接方式的數倍以上，且可多點結合，能夠直接將熱量擴散到鰭片更廣的範圍上。

　　當然，利用熱管實現熱量由吸熱底到鰭片的傳導同樣存在一些亟代解決的不足之處：

　　1.成本高——一根採用軸向槽道式吸液芯的6mm銅-水熱管，長度約40cm，最大截面熱通量30W左右，價格在20～30元左右；採用金屬粉末燒結式吸液芯的產品，同樣處於此價位。相對傳統的銅、鋁合金等金屬，材料成本提高了數倍以上。

　　2.加工複雜——由於增加了熱管這種相對獨立且細長的元件，散熱片的成形過程複雜了很多，需要更多的人為干預，提高了加工成本，限制了產量。

　　3.存在介面阻抗——採用熱管進行吸熱底到鰭片的熱傳導，不可避免的需要將三者連接起來，則必然會產生介面阻抗，且由於熱管對加工條件的一些特殊要求 （例如溫度——當熱管溫度超過一定水平時，會由於內部壓力過大而爆炸），無法採用一些可獲得低介面阻抗的結合工藝，難免損失一些性能。

　　4.易損壞——熱管的正常工作要求完全的密封及吸液芯結構的完好，因此外部的物理損傷非常容易導致性能的大幅甚至全部喪失。與之相比，傳統的散熱片就要「堅強」得多。

　　5.工作溫度不合適——雖然目前市場上散熱器所採用的熱管均為0～250℃的常溫熱管，但實際上目前半導體晶片正常工作的溫度（不超過100℃），不 足以令熱管發揮出完全的效果，即無法達到最大熱傳導功率。因此，除非對熱管工質進行大幅改進，或提高半導體製造工藝，令其可於高溫下穩定工作，否則熱管散 熱器就無法發揮出全部效能。

　　吸熱底、鰭片內部也好，兩者之間也罷，散熱片的導熱設計看似均為單向改進即可，實際上同樣是面對著在厚度、面積、空間、設計、工藝等多種互相矛盾的因 素間進行權衡的問題。熱管的採用的確向設計者展現了一片更加廣闊的空間，但同樣需要面對加工、成本等方面的限制，仍然難以擺脫矛盾因素間進行權衡的困局。