AIoT浪潮興起 小型處理器核心滿足邊緣運算需求 |
小型處理器核心的出現,替人工智慧進駐各類終端裝置開闢了全新道路。隨著人工智慧的發展,有越來越多應用產品開始在終端上進行即時運算,也就是所謂的邊緣運算。不過,目前的處理器核心對許多終端裝置來說,功耗仍嫌偏高,雖具有強悍的效能,卻難以滿足邊緣運算需求。有鑑於此,索斯未來(Socionext)採取用小型核心堆疊的晶片設計架構,實現用同一款核心滿足各種運算需求的目標。
索思未來戰略銷售組銷售部銷售專案總監張育豪表示,目前市場上主流的CPU或GPU核心規模很大,雖然運算效能很強,但功耗也高,而且不易針對應用進行客製化設計。有鑑於此,Socionext採取用小型核心堆疊的設計架構,其好處在於從雲到端都可以採用同樣的處理器核心,且也較容易針對個別應用進行客製化,例如將CPU核心跟影像處理核心(VPU)整合在單晶片上。
張育豪觀察,目前的人工智慧應用大多與影像相關,但不管是CPU或GPU,在進行影像運算時,功耗/性能比都不盡理想。這是因為CPU跟GPU原本就不是為了處理影像而設計的晶片。CPU的強項在於進行資料運算,而GPU則適合用來進行3D繪圖處理。因此,用CPU或GPU來進行影像分析,其實效率不是太好。相較之下,專門為處理影像而設計的VPU,在影像處理的功耗/性能比方面,是遠勝過CPU跟GPU的。
舉例來說,用CPU來對4K影像進行處理跟分析,功耗預算大概是230瓦左右;若用GPU來進行,功耗更可達到400~500瓦。但如果是用Socionext的解決方案,一顆核心的功耗只有5瓦左右,就算串聯多顆核心,也會比CPU或GPU來得省電許多。因此,張育豪認為,在人工智慧進駐各類終端裝置的趨勢下,如果是與影像分析有關的人工智慧應用,VPU將有非常大的發展潛力。Socionext本身擁有業界領先的VPU技術,更是目前市場上唯一已經有8K影像處理晶片的晶片業者。
不管是針對大規模資料中心,或是在各種終端裝置上直接進行邊緣運算,功耗都是非常關鍵的考量。功耗越高,則系統的散熱設計也越昂貴,不僅會增加終端裝置的生產製造成本,也會增加系統擁有者的總體持有成本(TCO)。以資料中心為例,冷卻系統的電費是相當可觀的,如果處理器能更省電,空調冷卻的電費也可以隨之降低。其他形形色色的終端裝置也一樣,當晶片的功耗太高時,就得採用更大的散熱片,甚至用風扇來散熱,這些都會造成產品的生產成本跟總體持有成本增加。
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什麽是散熱片:散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為“被動性散熱組件”,以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。
如何在鋁盒上鑽洞:只需要去五金行找0.3cm的自攻螺絲即可須注意的是鋁盒要鑽洞之前要用木頭或其他東西墊在鋁盒內喔以免過度施力造成鋁盒變形