| 三星S7採用散熱管 手機不用降頻散熱 |
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手機過熱是一直以來都存在的問題，過去大部份廠商都以「降頻」來應付，但當降頻都難解時，不得不正視「熱」的問題，三星Galaxy S7已確定採用散熱導管，避免降頻卡頓問題。
相信有些用戶會發現長時間玩遊戲、看電影或追劇時，有時會有卡頓的問題，甚至在錄影時突然跳掉，通常是手機過熱CPU(中央處理器)自動降頻的後果，一般人常常會誤以為是網路不穩定的問題，其實有可能是CPU過熱啟動的降頻機制。
三星最新一代旗艦型智慧型手機 Galaxy S7 已在 2016 年 2 月21日發表，除揭露關鍵零組件規格外，也確定了搭載散熱模組（heat pipe），顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下，對於散熱降溫的急迫需求。
其實，3年前就已經不斷傳出手機要採用導管的訊息，但是歷經3年拉鋸，在三星之前僅SONY及少數陸系品牌廠採用。
智慧手機已是不少人的遊戲機，三星S7和S7 edge此次強化不少遊戲功能，為了降低過熱風險，將高階PC個人電腦或筆電常見的熱導管水冷散熱系統，導入智慧手機，在最容易發熱的處理器和圖形處理器配置處，設置微型熱導管，透過水循環流動降溫。即使長時間的遊戲或高強度使用，也不必擔心處理器因為過熱而降頻。
消費者對手機規格的要求也越來越高，尤其在高階旗艦機種上，畫質的提升以及雙鏡頭、3D 需求導致 GPU(圖形處理器)運算大增，也加重了散熱的必要性；運算速度加快，所產生的熱就越大，好比一個人慢走跟快跑所產生的熱就有極大差異。過高的溫度除了會「燙手」、「當機」外，也會影響到壽命。
打從去年高通驍龍810晶片(Qualcomm Snapdragon 810)過熱問題頻傳，三星就已經開始陸續尋求台系散熱廠商送樣認證。原先市場預期三星 S7 的散熱模組只會使用在高通晶片解決方案的機種上，但三星內部評估後，無論是高通 Snapdragon 820 或是三星自家研發的 Exynos 8890 晶片都全面採用新的熱導管模組，高過原先市場的預估。
在智慧型手機空間相當有限下，零件設計可說是「牽一髮而動全身」，要挪出空間擺放導管，就必需進行整機重新設計，工程相當浩大，通常都已到非不得已才會使用。
全球手機市占率最大的三星今年的新機正式採用熱導管，對於熱導管散熱的新趨勢成形，相當具有代表性意義，除了代表市場對散熱的需求有增無減外，原本最大的瓶頸「厚度問題」也獲得突破，在不影響手機厚度下，已有「容身之處」。鋁擠型散熱片
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什麽是散熱片:散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為“被動性散熱組件”，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。
如何在鋁盒上鑽洞:只需要去五金行找0.3cm的自攻螺絲即可須注意的是鋁盒要鑽洞之前要用木頭或其他東西墊在鋁盒內喔以免過度施力造成鋁盒變形